今日半导体行业最新资讯 你了解多少?
栏目:行业资讯 发布时间:2024-10-24
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 日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示,8月日本半导体设备销售额同比增长38.5%至3473.56亿日圆,连续第20个月实现增长,创下单月历史新高。  2、LG Innotek可能明年宣布半导体封装基板FC-BGA的投资计划  据韩国电子行业媒体The Elec报道,韩国元件制造商LG Innotek可能在明年宣布对其半导体封装基板FC-BGA的额外投资计划。该公司今年2月宣布了一项持

  日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示,8月日本半导体设备销售额同比增长38.5%至3473.56亿日圆,连续第20个月实现增长,创下单月历史新高。

  2、LG Innotek可能明年宣布半导体封装基板FC-BGA的投资计划

  据韩国电子行业媒体The Elec报道,韩国元件制造商LG Innotek可能在明年宣布对其半导体封装基板FC-BGA的额外投资计划。该公司今年2月宣布了一项持续到2024年4月的4130亿韩元支出计划,当时它表示将把FC-BGA作为增长引擎,因此被预计将在今年底前宣布该项投资。报道称,预计该公司将在明年开始FC-BGA生产。

  美国副总统哈里斯周三表示,日本在建立有弹性的芯片供应链方面发挥着“关键作用”。哈里斯当天主持了一个与日本商界领袖的圆桌会议,游说当地企业参与美国的芯片法案。哈里斯对日本和韩国为期四天访问旨在巩固美国和亚洲盟友间的经济和国家安全关系。一位高级政府官员透露,哈里斯在与商界领袖的讨论中,着重强调美国芯片的产业政策不仅对美国有益,而且对其贸易伙伴的有好处。

  据报道,此前市场传出台积电明年先进制程涨价计划遭苹果拒绝。目前,台积电另一大客户英伟达也意图要求同样待遇。业内预估,身为台积电第三大客户的联发科也有望得到“豁免涨价”待遇。

  5、英特尔CEO基辛格:摩尔定律未来十年依然有效,第13代英特尔酷睿处理器发布

  在2022英特尔on技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格指出,结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术,还有High-NA光刻机等先进技术,英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示。当地时间9月27日发布第13代英特尔酷睿处理器,包括6款未锁频的台式机处理器。旗舰产品i9-13900K采用24核32线美元。此外,英特尔为游戏用户推出锐炫GPU A770,10月12日起以329美元起售。

  6、苹果据悉已取消下半年增产iPhone 14系列600万部计划,产能或更侧重Pro机型

  9月28日在预期的需求激增未能实现后,苹果公司正放弃今年增产新款iPhone的计划。知情人士称,苹果已经告知供应商撤回今年下半年将iPhone 14系列的组装量增加600万部的计划。苹果的替代计划是在此期间生产9000万部,与上一年的水平大致相同,并符合苹果今年夏天的最初预测。投行杰富瑞(Jefferies)当地时间9月26日报告显示,iPhone 14系列在中国上市前三天的购买量比上一代产品的可比销量下降了11%。

  韩国沃尔沃卡车公司和梅赛德斯-奔驰公司的高管在韩国欧洲商会主办的会议上说,韩国需要改进对外国汽车制造商的电动车和碳排放的规定。韩国奔驰公司董事Hongjoong Kim称,韩国对电动汽车的规定是基于内燃机汽车的规定,该国需要对电动汽车制定更全面和详细的规定。沃尔沃卡车韩国公司总经理Gang-Serk Park则说,韩国应该为欧洲商用车提供豁免,目前韩国限制车辆最大宽度为2.50米,而欧洲允许最大宽度为2.55米。

  据报道,尽管苹果自研芯片取得成功,但英特尔高管却表示,该公司可以重新赢得苹果这个客户。苹果已经基本在Mac产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外,所有的Mac都已经采用苹果自研芯片。随着英特尔持续发展代工服务,苹果完全有可能在现有的代工商台积电之外,将部分代工业务交给英特尔来完成。

  美国白宫9月27日表示,美国副总统哈里斯在日本东京与韩国国务总理韩德洙会晤时就与《通胀削减法案》相关课题进行了讨论。哈里斯强调,理解韩方对美国电动汽车税制优惠措施的担忧。双方商定就相关问题继续进行协商。除此之外,双方还确认了美国对韩国的防卫承诺,并对扩大同盟以解决时代挑战课题表示欢迎。

  英国《自然·通讯》杂志27日发表一项最新技术成果,美国科学家团队描述了一种机器人学与人工智能(AI)相结合的技术,该技术能筛选出锂离子电池非水液体电解质溶液的“最佳配方”。该研究或有助于加快研发出功能更好的充电电池,比如充电速度更快、使用寿命更长。